Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm BOYD CORP
Номер продукта: 374424B00035G
Больше похожих продуктов
Сроки доставки
2025-01-02 Планируемая доставка, если Вы закажете сейчас
Товар заказывается со склада поставщика. Если поставщик не сможет доставить данный товар до указанной даты, мы информируем Вас по электронной почте.
 418 шт. | Склад поставщика |
Доставка на дом
Доставка на дом
После передачи товара курьеру мы сообщим вам об этом по электронной почте.
Более 25,00 € (Заказы до 1000 кг) | Бесплатно |
К 25,00 € (Заказы до 1000 кг) | 4,50 € |
Получение в почтомате
Получение в почтомате
После передачи товара курьеру мы сообщим вам об этом по электронной почте.
3,50 €
Описание товара
Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm BOYD CORP
Полезная информация
Спецификации
Артикул
U-2467193
NomNr
374424B00035G
Описание товара от поставщика
Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Полезная информация
Параметры товара поставщика
Product code
374424B00035G
Supplier's product code
374424B00035G
Product ID
U-2467193
Application
FPGA
Colour
black
Heatsink shape
grilled
Height
18mm
Length
27mm
Manufacturer
BOYD CORP
Material
aluminium
Material finishing
anodized
Type of heatsink
extruded
Width
27mm
Информация, предоставленная поставщиком, может отличаться от самого продукта. Если вы заметили неточности, сообщите нам об этом, написав на адрес [email protected].
