Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium BOYD CORP
Номер продукта: 374224B00035G
Больше похожих продуктов
Сроки доставки
Товар заказывается со склада поставщика. Если поставщик не сможет доставить данный товар до указанной даты, мы информируем Вас по электронной почте.
 Недоступно | Склад поставщика |
Доставка на дом
Доставка на дом
После передачи товара курьеру мы сообщим вам об этом по электронной почте.
Более 25,00 € (Заказы до 1000 кг) | Бесплатно |
К 25,00 € (Заказы до 1000 кг) | 4,50 € |
Получение в почтомате
Получение в почтомате
После передачи товара курьеру мы сообщим вам об этом по электронной почте.
3,50 €
Описание товара
Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium BOYD CORP
Полезная информация
Спецификации
Артикул
U-2467188
NomNr
374224B00035G
Описание товара от поставщика
Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium
Полезная информация
Параметры товара поставщика
Product code
374224B00035G
Supplier's product code
374224B00035G
Product ID
U-2467188
#Promotion
aac_202202
Application
BGA
Height
25mm
Length
23mm
Manufacturer
BOYD CORP
Material
aluminium
Type of heatsink
extruded
Unit price
No
Width
23mm
Информация, предоставленная поставщиком, может отличаться от самого продукта. Если вы заметили неточности, сообщите нам об этом, написав на адрес [email protected].
