Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium BOYD CORP
Tootekood: 374224B00035G
Rohkem sarnaseid tooteid
Kättetoimetamise tähtajad
Kaup tellitakse tarnija laost. Kui tarnijal ei ole võimalik tarnida kaupa näidatud kuupäevani, informeerime teid epostitsi.
 Ei ole saadaval | Tarnija ladu |
Kulleriga koju
Kulleriga koju
Üle 25,00 € (Tellimused kuni 1000 kgs) | Tasuta |
25,00 €-le (Tellimused kuni 1000 kgs) | 4,50 € |
Kohaletoimetamine DPD pakiautomaatidele
Kohaletoimetamine DPD pakiautomaatidele
Pärast kauba kullerile üleandmist teavitame teid sellest e-posti teel.
3,50 €
Kauba kirjeldus
Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium BOYD CORP
Kasulik informatsioon
Tehnilised andmed
Laokood
U-2467188
NomNr
374224B00035G
Tarnija toote kirjeldus
Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium
Kasulik informatsioon
Tarnija toote parameetrid
Product code
374224B00035G
Supplier's product code
374224B00035G
Product ID
U-2467188
#Promotion
aac_202202
Application
BGA
Height
25mm
Length
23mm
Manufacturer
BOYD CORP
Material
aluminium
Type of heatsink
extruded
Unit price
No
Width
23mm
The information that supplier provides may differ from the actual product. If you noticed an error please let us know by email: [email protected].
