Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm BOYD CORP
Номер продукта: 374424B60023G
Больше похожих продуктов
Сроки доставки
Товар заказывается со склада поставщика. Если поставщик не сможет доставить данный товар до указанной даты, мы информируем Вас по электронной почте.
 Недоступно | Склад поставщика |
Доставка на дом
Доставка на дом
После передачи товара курьеру мы сообщим вам об этом по электронной почте.
Более 25,00 € (Заказы до 1000 кг) | Бесплатно |
К 25,00 € (Заказы до 1000 кг) | 4,50 € |
Получение в почтомате
Получение в почтомате
После передачи товара курьеру мы сообщим вам об этом по электронной почте.
3,50 €
Описание товара
Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm BOYD CORP
Полезная информация
Спецификации
Артикул
U-2467194
NomNr
374424B60023G
Описание товара от поставщика
Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Полезная информация
Параметры товара поставщика
Product code
374424B60023G
Supplier's product code
374424B60023G
Product ID
U-2467194
Application
BGA
Colour
black
Heatsink shape
grilled
Height
18mm
Length
27mm
Manufacturer
BOYD CORP
Material
aluminium
Material finishing
anodized
Type of heatsink
extruded
Width
27mm
Информация, предоставленная поставщиком, может отличаться от самого продукта. Если вы заметили неточности, сообщите нам об этом, написав на адрес [email protected].
