Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 25.02mm; W: 25.02mm BOYD CORP
Toote kood: 335224B00032G
Rohkem sarnaseid tooteid
Kättetoimetamise tähtajad
Kaup tellitakse tarnija laost. Kui tarnijal ei ole võimalik tarnida kaupa näidatud kuupäevani, informeerime teid epostitsi.
 Ei ole saadaval | Tarnija ladu |
Kulleriga koju
Kulleriga koju
Üle 25,00 € (Tellimused kuni 1000 kgs) | Tasuta |
25,00 €-le (Tellimused kuni 1000 kgs) | 4,50 € |
Kohaletoimetamine DPD pakiautomaatidele
Kohaletoimetamine DPD pakiautomaatidele
Pärast kauba kullerile üleandmist teavitame teid sellest e-posti teel.
3,50 €
Kauba kirjeldus
Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 25.02mm; W: 25.02mm BOYD CORP
Kasulik informatsioon
Tehnilised andmed
Laokood
U-2467172
NomNr
335224B00032G
Tarnija toote kirjeldus
Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 25.02mm; W: 25.02mm
Kasulik informatsioon
Tarnija toote parameetrid
Supplier's product code
335224B00032G
Product ID
U-2467172
Product code
335224B00032G
Application
BGA
Colour
black
Heatsink shape
grilled
Height
9.91mm
Length
25.02mm
Manufacturer
BOYD CORP
Material
aluminium
Material finishing
anodized
Type of heatsink
extruded
Width
25.02mm
The information that supplier provides may differ from the actual product. If you noticed an error please let us know by email: [email protected].
